電子級聚酰亞胺薄膜（
薄膜開關）生產(chǎn)技術與品種的發(fā)展，已累計了五十多年的歷史。
早在1908年，Bogert和Renshaw 就以4-氨基鄰苯二甲酸酐或4-氨基鄰苯二甲酸二甲酯進行分子內(nèi)縮聚反應制得了芳香族聚酰亞胺，但那時聚合物的本質(zhì)還未被充分認識，所以沒有受到重視，直到20世紀40年代中期才有了一些關于聚酰亞胺的專利出現(xiàn)。20世紀50年代末期，世界有關專家開始可制得高分子量的芳族聚酰亞胺。1959 年美國杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ，1962 年試制成聚酰亞胺薄膜 （薄膜開關），1965年開始生產(chǎn)，商品牌號為 Kapton。杜邦公司首先在全世界實現(xiàn)了電子級PI薄膜（薄膜開關）的商品化。至今這類均苯型PI薄膜（薄膜開關）――“Kapton” 成為撓性覆銅板（FCCL）制造中使用的*宗、重要的基膜材料之一。除美國杜邦公司最早生產(chǎn)的均苯型聚酰亞胺薄膜（薄膜開關）Kapton外，在1982年美國GE公司開發(fā)了聚醚酰亞胺薄膜（Ultem ）。除美國杜邦公司最早生產(chǎn)的均苯型聚酰亞胺薄膜Kapton外，在1982年美國GE公司開發(fā)了聚醚酰亞胺薄膜（薄膜開關）（Ultem ）。在20世紀80年代后期還有日本宇部興產(chǎn)化學工業(yè)公司（Ube Industries）開發(fā)并工業(yè)化的“Upilex 系列”的聯(lián)苯型PI薄膜產(chǎn)品，以及日本鐘淵化學（KANEKA）的Apical系列聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品。
20世紀90年代初期日本三井東壓化學公司則分別推出了新結(jié)構的熱塑性聚酰亞胺薄膜（薄膜開關）（Regulus），但在FCCL業(yè)中使用不多。在近幾年來，F(xiàn)PC市場對PI薄膜（薄膜開關）有更多的需求。在這種背景下，在韓國、臺灣、中國內(nèi)地也出現(xiàn)了電子級PI薄膜的投資熱。韓國的SKC Kolon、臺灣的達邁科技公司（Taimide）等生產(chǎn)這類PI薄膜的生產(chǎn)企業(yè)的實力及技術都有長足的發(fā)展。世界主要的電子級PI薄膜生產(chǎn)廠家及產(chǎn)品的情況見表1所示，世界主要的電子級PI 薄膜商標（或牌號）的化學結(jié)構見圖4。 近年隨著對FPC性能有更高的要求，并隨著FPC在應用領域、使用功能上的擴大，電子級PI薄膜（薄膜開關）的新品種也不斷問世。一些新品種問世迎合市場的需求，因此它們一出現(xiàn)在市場，就表現(xiàn)出旺盛的市場活力。具有典型代表意義的電子級PI薄膜的新品種主要有白色PI膜產(chǎn)品（多用于LED模塊基板）、高導熱PI膜產(chǎn)品、高模量PI膜產(chǎn)品、低介電常數(shù)PI膜產(chǎn)品、黑色PI產(chǎn)品（自智能品牌手機采用黑色FPC后，這種PI薄膜（薄膜開關）成為非常暢銷的品種）、寬幅尺寸的PI薄膜（薄膜開關）產(chǎn)品等。
